根据Prismark最新报告数据，全球PCB市场正经历显著加速增长。2024年全球PCB产值达736亿美元，而2025年预计将增至786亿美元，增速提升至6.8%，出货量增速同步达到7.0%。
2025年第一季度数据显示：高阶HDI板需求增速达14.2%，18层以上高多层板增速高达18.5%，传统低端PCB增速则不足3%。
这种分化凸显了AI算力硬件、5G/6G通信及电动汽车对高端PCB的刚性需求，已成为市场增长的核心引擎。
mSAP工艺的技术突破与产业应用
改良型半加成法（mSAP）作为突破传统蚀刻极限的核心工艺，正在重塑高端PCB制造范式。与传统减成法（Subtractive）和半加成法（SAP）相比，mSAP通过创新性流程设计解决了精细线路制作的痛点：
超薄种子层：在基材上铺设<2μm的薄铜层，避免传统厚铜蚀刻时的侧蚀问题
电镀增厚：仅在电路图形区域选择性电镀加厚铜层（通常至15-20μm）
差分蚀刻：快速蚀刻去除未被电镀加厚的薄铜区域，保留精密线路
PCB龙头企业正通过百亿级资本投入加速mSAP产能布局，争夺高端市场主导权：
$东山精密(SZ002384)$：2025年7月宣布10亿美元投资计划，重点提升高速运算服务器与AI用高阶HDI产能，通过子公司Multek切入英伟达GPU载板供应链
崇达技术：2024年投入4亿元建设专业mSAP产线，瞄准25/25μm RF载板市场，已实现BT载板量产
$胜宏科技(SZ300476)$：技术储备达70层高多层板、28层任意阶HDI，2025年市值突破1500亿，AI服务器PCB份额全球第一
深南电路：mSAP工艺良率突破85%，获华为5G基站90%订单
人工智能大会之后AI这条赛道要重点关注一下。